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随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展，对电路组装技术和i/o引线数提出了更高的要求，芯片体积越来越小，芯片引脚越来越多，给生产和返修带来困难。
原来smt中广泛使用的qfp（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留在0.3mm，这种间距引线容易弯曲、变形或折断，相应地对smt组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求，即使如此，组装小间距细引线的qfp，缺陷率仍相当高，最高可达6000ppm，使大范围应用受到制约。近年出现的bga（ball grid array 球栅阵列封装器件），由于芯片引脚不是分布在芯片的周围而是在封装的底面，实际是将封装外壳基板原四面引出的引脚变成以面阵布局的pb/sn凸点引脚，这就可以容纳更多的i/o数，且可以较大的引脚间距如1.5、1.27mm代替qfp的0.4、0.3mm，很容易使用smt与pcb上的布线引脚焊接互连，因此不仅可以使芯片在与qfp相同的封装尺寸下保持更多的封装容量，又使i/o引脚间距较大，从而大大提高了smt组装的成品率，缺陷率仅为0.3～5ppm，方便了生产和返修，因而bga封装技术在电子产品生产领域获得了广泛使用。
随着引脚数增加，对于精细引脚在装配过程中出现的桥连、漏焊、缺焊等缺陷，利用手工工具很难进行修理，需用专门的返修设备并根据一定的返修工艺来完成。
按封装材料的不同，bga元件主要有以下几种：
·pbga（plastic bga，塑料封装的bga）；
·cbga（ceramic bga，陶瓷封装的bga）；
·ccbga（ceramic column bga，陶瓷柱状封装的bga）；
·tbga（tape bga， 载带状封装的bga）；
·csp（chip scale package或mbga）。
pbga是目前使用较多的bga，它使用63sn/37pb成分的焊锡球，焊锡的熔化温度约为183℃。焊锡球在焊接前直径为0.75mm，回流焊以后，焊锡球高度减为0.46～0.41mm。pbga的优点是成本较低，容易加工；不过应该注意，由于塑料封装，容易吸潮，所以对于普通的元件，在开封后一般应该在8小时内使用，否则由于焊接时的迅速升温，会使芯片内的潮气马上汽化导致芯片损坏，有人称此为“ 苞米花”效应。按照jedec的建议，pbga芯片在拆封后必须使用的期限由芯片的敏感性等级决定。
cbga焊球的成分为90pb/10sn（它与pcb连接处的焊锡成分仍为63sn/37pb），cbga的焊锡球高度较pbga高，因此它的焊锡熔化温度较pbga高，较pbga不容易吸潮，且封装更牢靠。cbga芯片底部焊点直径要比pcb上的焊盘大，拆除cbga芯片后，焊锡不会粘在pcb的焊盘上。
ccbga焊锡柱直径为0.51mm，柱高度为2.2mm，焊锡柱间距一般为1.27mm，焊锡柱的成分是90pb/10sn。
tbga焊锡球直径为0.76mm，球间距为1.27mm。与cbga相比，tbga对环境温度要求控制严格，因芯片受热时，热张力集中在4个角，焊接时容易有缺陷。
csp芯片的封装尺寸仅略大于裸芯片尺寸（不超过20％），这是csp与bga的主要区别。csp较bga，除了体积小外，还有更短的导电通路、更低的电抗性，更容易达到频率为500～600mhz的范围。
我们可以从以下同为304引脚的qfp与bga芯片的比较看出bga的优点：
概括起来，和qfp相比，bga的特性主要有：
1.i / o引线间距大（如1.0，1.27，1.5mm），可容纳的i/o数目大（如1.27mm间距的 bga在25mm边长的面积上可容纳350个i/o， 而0.5mm间距的qfp在40mm边长的面积上只容纳304个i/o）。
2.封装可靠性高（不会损坏引脚），焊点缺陷率低（《1ppm/焊点），焊点牢固。
3.qfp芯片的对中通常由操作人员用肉眼来观察，当引脚间距小于0.4mm时，对中与焊接十分困难。而bga芯片的脚间距较大，借助对中放大系统，对中与焊接都不困难。
4.容易对大尺寸电路板加工丝网板。
5.引脚水平面同一性较qfp容易保证， 因为焊锡球在熔化以后可以自动补偿芯片与pcb之间的平面误差。
6.回流焊时，焊点之间的张力产生良好的自对中效果， 允许有50％的贴片精度误差。
7.有较好的电特性，由于引线短，导线的自感和导线间的互感很低，频率特性好。
8.能与原有的smt贴装工艺和设备兼容，原有的丝印机，贴片机和回流焊设备都可使用。
当然，bga也有缺点，主要是芯片焊接后需x射线检验，另外由于引脚呈球状栏栅状排列，需多层电路板布线，使电路板制造成本增加。
大多数半导体器件的耐热温度为240～2600℃，对于bga返修系统来说，加热温度和均匀性的控制非常重要。美国ok集团的热风回流焊接及返修系统bga-3592-g/csp-3502-g和日本m.s.engineering co.，ltd.的ms系列返修工作站很好的解决了这个问题。
本文以美国ok集团的热风回流焊接及返修系统bga-3592-g 为例，简要说明bga的返修工艺：
电路板、芯片预热的主要目的是将潮气去除，如果电路板和芯片内的潮气很小（如芯片刚拆封），这一步可以免除。
拆除的芯片如果不打算重新使用，而且pcb可承受高温，拆除芯片可采用较高的温度（较短的加热周期）。
清洁焊盘主要是将拆除芯片后留在pcb表面的助焊剂、焊锡膏清理掉，必须使用符合要求的清洗剂。为了保证bga的焊接可靠性，一般不能使用焊盘上旧的残留焊锡膏，必须除掉，除非芯片上重新形成bga焊锡球。由于bga芯片体积小，特别是csp或mbga，芯片体积更小，清洁焊盘比较困难，所以在返修csp芯片时，如果csp周围空间很小，就需使用免清洗焊剂。
在pcb上涂焊锡膏对于bga的返修结果有重要影响。通过选用与芯片相符的模板，可以很方便地将焊锡膏涂在电路板上。用ok集团的bga-3592-g设备微型光学对中系统可以方便地检验焊锡膏是否涂匀。处理csp芯片，有3种焊锡膏可以选择：rma焊锡膏，非清洗焊锡膏，水剂焊锡膏。使用rma焊锡膏，回流时间可略长些，使用非清洗焊锡膏，回流温度应选的低些。
贴片的主要目的是使bga芯片上的每一个焊锡球与pcb上每一个对应的焊点对正。由于bga芯片的焊点位于肉眼不能观测到的部位，所以必须使用专门设备来对中。bga-3592-g可进行精确的对中。
热风回流焊是整个返修工艺的关键。其中有几个问题比较重要：
1、芯片返修回流焊的曲线应当与芯片的原始焊接曲线接近，热风回流焊曲线可分成四个区间：预热区，加热区，回流区，冷却区，四个区间的温度、时间参数可以分别设定，通过与计算机连接，可以将这些程序存储和随时调用。
2、在回流焊过程中要正确选择各区的加热温度和时间，同时应注意升温速度。一般在100℃以前，最大升温速度不超过6 ℃/s，100℃以后最大升温速度不超过3℃ /s，在冷却区，最大冷却速度不超过6℃/s。因为过高的升温速度和降温速度都可能损坏pcb和芯片，这种损坏有时是肉眼不能观察到的。不同的芯片，不同的焊锡膏，应选择不同的加热温度和时间。如cbga芯片的回流温度应高于pbga的回流温度，90pb/10sn应较63sn/37pb焊锡膏选用更高的回流温度。对免洗焊膏，其活性低于非免洗焊膏，因此，焊接温度不宜过高，焊接时间不宜过长，以防止焊锡颗粒的氧化。
3、热风回流焊中，pcb板的底部必须能够加热。加热有两个目的：避免由于pcb板单面受热而产生翘曲和变形；使焊锡膏溶化时间缩短。对大尺寸板返修bga，底部加热尤其重要。bga-3592-g返修设备的底部加热方式有两种，一种是热风加热，一种是红外加热。热风加热的优点是加热均匀，一般返修工艺建议采用这种加热。红外加热的缺点是pcb受热不均匀。
4、要选择好的热风回流喷嘴。热风回流喷嘴属于非接触式加热，加热时依靠高温空气流使bga芯片上各焊点的焊锡同时溶化。美国ok集团首先发明这种喷嘴，它将bga元件密封，保证在整个回流过程中有稳定的温度环境，同时可保护相邻元件不被对流热空气加热损坏（如图1所示）。
在电子产品尤其是电脑与通信类电子产品的生产领域，半导体器件向微小型化、多功能化、绿色化发展，各种封装技术不断涌现，bga/csp是当今封装技术的主流。其优势在于进一步缩小半导体器件的封装尺寸，因而提高了高密度贴装技术水平，十分适合电子产品轻、薄、短、小及功能多样化的发展方向。
为满足迅速增长的对bga封装技术电路板组装需求和生产者对丝网印刷、对中贴片和焊接过程控制精度的要求，提高bga的组装焊接及返修质量，需选择更安全、更快、更便捷的组装与返修设备及工艺。
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